MWC 2025 | 廣和通發布全矩陣AI解決方案"星云"系列，創新變革端側AI
巴塞羅那2025年3月3日 /美通社/ -- 3月3日，在2025世界移動通信大會（MWC Barcelona 2025）期間，廣和通覆蓋1T~50T的全矩陣AI模組及解決方案——"星云"系列全面亮相，其內置廣和通自研的Fibocom AI Stack，以端側AI部署能力與AI應用技術為智能陪伴機器人等終端設備提供高效、安全、低延時的智能方案。
端側算力需求升級，AI應用場景加速滲透
隨著強化學習、大模型（LLM）等技術的快速發展，Scaling Law（規模法則）對端側推理場景的影響日益顯著，端側設備需承載更復雜的AI任務，同時面臨實時響應、數據隱私與能效優化的多重挑戰。智能陪伴機器人作為AI技術落地的典型場景，亟需更強的本地化算力以實現情感交互、環境感知與自主決策能力。
廣和通憑借在端側AI領域的長期積累，推出基于不同芯片平臺（國產芯、全球芯片）、覆蓋不同算力等級的星云系列，通過全棧工具鏈，助力客戶快速實現端側大模型部署與AI應用開發。
多種算力配置，覆蓋全場景需求
星云系列包含1T~50T多種算力配置，可對應運行通義千問、DeepSeek等不同參數的端側大模型。其中，基于18T和3.2T的國產芯解決方案具備更高性能和更優成本。
18T AI模組及解決方案：支持本地運行最大規模為7B（70億參數）的AI大模型，其推理速度可滿足智能陪伴機器人的自然語言對話、多模態情感分析等復雜任務需求，端側處理保障用戶隱私與實時性。
3.2T AI模組及解決方案：專為輕量化AI任務設計，高效運行實物檢測、人體關鍵點識別、物體檢測及人臉檢測等小模型，適用于機器人的環境感知、用戶身份識別與基礎交互功能，兼顧性能與能效平衡。
內置Fibocom AI Stack，開發效率倍增
星云系列深度集成廣和通自研的Fibocom AI Stack，提供從模型優化到部署的全流程支持。AI Stack具備海量端側AI模型及行業端側模型，基于不同等級算力的芯片平臺或模組，可將TensorFlow、PyTorch、ONNX、MXNet等機器學習和神經網絡的模型進行壓縮，并轉換為適合端側部署的最優模型，以匹配不同智能終端應用場景。同時，廣和通提供基準測試、性能監控、文檔培訓及多場景技術支持，縮短客戶開發周期。
深度適配智能陪伴機器人場景
星云系列針對智能陪伴機器人的核心需求，提供以下能力升級：
情感化交互：端側7B模型支持個性化對話生成與情感識別，實現更自然的"擬人化"交流。
多模態感知：通過外接攝像頭、麥克風等傳感器，星云系列中的解決方案可實時解析用戶動作、表情與語音意圖。
離線可控：本地化處理確保無網絡環境下基礎功能正常運行，守護兒童陪伴、老人看護等場景的數據安全。
星云系列的發布標志著廣和通AI模組及解決方案形成高、中、低算力的全面布局，為不同場景提供精準匹配的解決方案。未來，星云系列不僅為智能陪伴機器人提供了"端側大腦"，更推動家庭服務、教育娛樂、智能車載、健康護理等領域的智能化升級。
廣和通MC產品管理部副總裁趙軼表示：
"廣和通致力于通過高性能AI模組及解決方案、融合AI模型及開放生態，讓每一臺終端設備都具備‘獨立思考'的能力。未來，廣和通星云系列將持續探索端側AI的邊界，攜手合作伙伴共創智能新時代。"
