MWC 2025 |廣和通與MediaTek合作演示Modem AI和3Tx+L4S的FG370模組
巴塞羅那2025年3月5日 /美通社/ -- 3月5日，2025世界移動通信大會（MWC Barcelona 2025）期間，廣和通與MediaTek合作演示基于MediaTek T830平臺的FG370 在Modem AI和3Tx（3天線發(fā)射）+L4S（Low Latency, Low Loss, and Scalable Throughput）的技術性能。以上特性滿足全球頭部運營商對5G FWA（固定無線接入）與MiFi（移動寬帶）在其對應的應用場景中網(wǎng)絡精準預測、智能選網(wǎng)策略和優(yōu)化空口性能上的產品開發(fā)需求。
支持MMAI(MediaTek Modem AI)的FG370在MiFi使用場景下，大大優(yōu)化高速鐵路、地下場景、機場及偏遠郊區(qū)等四大弱信號場景的網(wǎng)絡連接效率。在機場，通過AI進行預測找網(wǎng)，提升50%以上的找網(wǎng)速度。在戶外移動場景，MMAI提供AI遠足模式，優(yōu)化戶外聯(lián)網(wǎng)存在的弱信號高耗電問題，使設備節(jié)能10%。當在高速鐵路場景下，支持MMAI的FG370則使終端聯(lián)網(wǎng)更高速、穩(wěn)定；處于地下場景時，F(xiàn)G370則助力終端迅速恢復5G聯(lián)網(wǎng)。
聯(lián)網(wǎng)終端普遍支持兩個發(fā)射鏈，大大限制了上行吞吐量。FG370在5G FWA與MiFi的應用，透過3Tx技術使終端支持3個發(fā)射鏈，顯著提升上行吞吐峰值。據(jù)廣和通實驗室測算，相較2Tx，3Tx通過增加空間流最高可提升68%吞吐量。L4S技術則為終端提供低時延、低丟包、可擴展吞吐量的網(wǎng)絡體驗。據(jù)測算，3Tx+L4S雙管齊下，為終端提供優(yōu)于2Tx 的1.9倍帶寬，并大幅降低時延。
此外，F(xiàn)G370 在 5G FWA與MiFi 的應用中，還支持 8Rx 和 3GPP Rel-17標準的HUPE TDD PC2/PC1.5 以及 FDD PC2 通信能力，可大幅提升小區(qū)邊緣的信號品質，進而提高吞吐量。
廣和通幫助全球頭部運營商迅速研發(fā)5G FWA與 MiFi產品，降低開發(fā)成本的同時提高開發(fā)效率。廣和通將基于用戶需求，持續(xù)研發(fā)并支持5G關鍵技術，使能5G FWA與 MiFi在更多場景下普適落地。
MediaTek無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理蘇文光表示：
"隨著AI浪潮的來臨，各個行業(yè)也將產生重要的變化。我們很高興與廣和通保持緊密合作，持續(xù)通過新特性、新場景、新創(chuàng)新助力5G FWA與 MiFi行業(yè)向AI加速演進，為我們的客戶提供更具競爭力的產品和解決方案，并協(xié)助全球頭部運營商提供終端用戶所需的高性能與智能選網(wǎng)5G連網(wǎng)體驗。
廣和通MBB產品管理部副總裁陶曦表示：
"廣和通與MediaTek始終保持緊密合作，雙方此次通過個性化AI、高帶寬、低時延、低功耗等特性增強，共同為5G FWA與 MiFi市場提供了更智能、高效、穩(wěn)定的網(wǎng)絡連接解決方案。面向更廣泛的AI應用，雙方也將在5G AI FWA與 MiFi領域帶來更大的變革。"
