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近日,2023世界人工智能大會(huì)在上海舉辦,我國(guó)AIGC產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景廣闊。在AIGC產(chǎn)業(yè)鏈上,與之息息相關(guān)的新材料行業(yè)也將因此駛?cè)氚l(fā)展“快車(chē)道”。最近幾年,天和防務(wù)(300397.SZ)不斷深化材料—器件—模組的研發(fā)創(chuàng)新能力,前瞻性加大基礎(chǔ)材料業(yè)務(wù)布局,在強(qiáng)化“自主可控”的同時(shí),進(jìn)一步加快了我國(guó)在材料領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化替代步伐。也正是憑借這一戰(zhàn)略布局,讓天和防務(wù)得以進(jìn)入一個(gè)千億級(jí)的新藍(lán)海市場(chǎng),經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)有望因此攀上新的高位。

人工智能迎來(lái)新風(fēng)口

2023世界人工智能大會(huì)(WAIC 2023)于2023年7月6日至7月8日在上海舉辦,本屆大會(huì)以“智聯(lián)世界 生成未來(lái)”為主題,聚焦通用人工智能發(fā)展。

值得關(guān)注的是,本屆大會(huì)匯聚了包括盤(pán)古大模型在內(nèi)內(nèi)的國(guó)內(nèi)外30余個(gè)大模型,應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋各行各業(yè)。此外,本次大會(huì)期間,《2023大模型和AIGC產(chǎn)業(yè)圖譜》、《人工智能大模型倫理規(guī)范操作指引》、《AIGC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估框架(1.0)》、《生成式人工智能倫理自律公約(征求意見(jiàn)稿)》等文件相繼發(fā)布。

我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,本次大會(huì)規(guī)模再創(chuàng)新高。本次大會(huì)參展企業(yè)超400家,優(yōu)秀初創(chuàng)企業(yè)超50家,首發(fā)首展新品30余款,參展企業(yè)數(shù)量、展覽面積均創(chuàng)歷屆新高。大會(huì)共有32個(gè)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約,總額高達(dá)288億元。國(guó)內(nèi)人工智能產(chǎn)業(yè)近年來(lái)發(fā)展迅速,核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模已達(dá)5000億元,企業(yè)數(shù)量超過(guò)4300家。國(guó)內(nèi)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施布局步伐加快,東數(shù)西算工程快速推進(jìn),5G基站數(shù)超過(guò)280萬(wàn)個(gè),算力規(guī)模位居全球第二。同時(shí),應(yīng)用場(chǎng)景方面持續(xù)拓展,累計(jì)建成2500個(gè)數(shù)字化車(chē)間和智能工程。

平安證券在近期發(fā)布的一份研報(bào)中指出,大模型是此次展會(huì)的焦點(diǎn),我國(guó)AIGC產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景廣闊。隨著國(guó)產(chǎn)大模型的逐步成熟,在政策與技術(shù)的共振下,我國(guó)大模型產(chǎn)品面向我國(guó)龐大的互聯(lián)網(wǎng)C端用戶(hù)群和豐富的行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景,將與產(chǎn)品和應(yīng)用場(chǎng)景深度融合,賦能我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。根據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù),2022年,我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模達(dá)到50.2萬(wàn)億元,占GDP比重達(dá)到41.5%。參考我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的巨大體量,我國(guó)AIGC產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景廣闊。

當(dāng)前,我國(guó)大模型產(chǎn)品已經(jīng)初步具備商用能力。北上深三地利好通用人工智能發(fā)展政策的發(fā)布,彰顯了我國(guó)對(duì)于AIGC發(fā)展的重視和支持,同時(shí)將為我國(guó)其他城市發(fā)布類(lèi)似政策帶來(lái)示范效應(yīng)。隨著《人工智能法》列入《國(guó)務(wù)院2023年度立法工作計(jì)劃》,平安證券判斷,后續(xù)政策的出臺(tái)將為我國(guó)AIGC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展護(hù)航。

在政策與技術(shù)的共振下,我國(guó)AIGC產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景廣闊。AIGC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要大算力,我國(guó)AI芯片和AI服務(wù)器市場(chǎng)迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇,相關(guān)芯片和服務(wù)器廠商將深度受益。“我們堅(jiān)定看好AIGC產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)會(huì)。”平安證券給出了這樣的判斷。

先進(jìn)封裝發(fā)展風(fēng)頭正勁

隨著我國(guó)AIGC產(chǎn)業(yè)發(fā)展,我國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)也有望進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展階段。由此,對(duì)芯片封裝及材料提出了更高要求。

隨著芯片國(guó)產(chǎn)化替代持續(xù)推進(jìn),加之近年來(lái)我國(guó)晶圓廠建設(shè)迎來(lái)高峰期,帶動(dòng)封裝測(cè)試市場(chǎng)的發(fā)展。根據(jù)SEMI報(bào)告預(yù)測(cè),2020-2025 年中國(guó)大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能占全球比例將從18%提高至 22%,年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為 7%。顯而易見(jiàn)的是,隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放,集成電路封裝測(cè)試需求將大幅增長(zhǎng)。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)及Frost&Sullivan數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2025年,國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)3551.9億元,約占全球市場(chǎng)的75.61%。

中研普華研究院指出,隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能的發(fā)展,芯片尺寸越來(lái)越小,芯片種類(lèi)越來(lái)越多,其中輸出入腳數(shù)大幅增加,使得3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術(shù),以及系統(tǒng)封裝(SiP)等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的*選擇之一,半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測(cè)向先進(jìn)封測(cè)技術(shù)過(guò)渡,先進(jìn)封裝技術(shù)在整個(gè)封裝市場(chǎng)的占比正在逐步提升。

據(jù)預(yù)測(cè),2021年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)總營(yíng)收為374億美元,預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場(chǎng)將在2027年達(dá)到650億美元規(guī)模,2021-2027年間年化復(fù)合增速達(dá)9.6%,相比同期整體封裝市場(chǎng)和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng),先進(jìn)封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)更為顯著。

與此同時(shí),發(fā)展先進(jìn)封裝已經(jīng)上升至國(guó)家戰(zhàn)略。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《綱要》)明確了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù):著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。

《綱要》明確提出,2020年與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際*梯隊(duì),實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

先進(jìn)封裝的發(fā)展,離不開(kāi)封裝材料的支撐。據(jù)預(yù)測(cè),封裝材料市場(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到千億級(jí)。在2023年年初,SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))與TechSearch International就共同發(fā)表了全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)前景報(bào)告,預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將追隨晶片產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的步伐:市場(chǎng)營(yíng)收將從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)3.4%。此外,TECHCET也于日前發(fā)布了針對(duì)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)的最新展望,預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總體規(guī)模約為261億美元,到2027年將有望達(dá)到300億美元。

天和“秦膜”切入先進(jìn)領(lǐng)域

有業(yè)內(nèi)人士曾指出,先進(jìn)封裝對(duì)材料特別是高端基板材料和晶圓級(jí)封裝材料,以及化學(xué)機(jī)械拋光和倒裝封裝設(shè)備的需求和要求都在不斷增加,這需要材料、設(shè)備和工藝三方的緊密合作與努力。

天和防務(wù)在這方面已經(jīng)率先展開(kāi)沖刺。憑借*的性能,天和防務(wù)“秦膜”產(chǎn)品符合先進(jìn)封裝要求,在提升先進(jìn)封裝測(cè)試發(fā)展水平方面,將發(fā)揮巨大的作用。

隨著信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,“缺芯少魂”成為中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大難題,引起了全國(guó)和國(guó)際社會(huì)的廣泛關(guān)注。天和防務(wù)方面表示,公司近幾年不斷深化材料—器件—模組的研發(fā)創(chuàng)新能力,加大基礎(chǔ)材料業(yè)務(wù)布局,2021年投資設(shè)立了天和嘉膜、光速芯材兩家公司,從事新型無(wú)溶劑型介質(zhì)膠膜及其下游產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售工作。

產(chǎn)品系列主要是絕緣導(dǎo)熱系列、高速介質(zhì)膠膜等,其中,絕緣導(dǎo)熱系列產(chǎn)品包括絕緣導(dǎo)熱膜、金屬基覆銅板、導(dǎo)熱型多層板增層材料等,主要應(yīng)用于電能轉(zhuǎn)換相關(guān)領(lǐng)域,如逆變器、電源模塊、電機(jī)水泵、大功率燈具;高速介質(zhì)膠膜系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于HDI線路板、類(lèi)載板及IC載板等產(chǎn)品領(lǐng)域,強(qiáng)化了“自主可控”,進(jìn)一步推動(dòng)公司在材料領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化替代。

在導(dǎo)熱性能方面,“秦膜”產(chǎn)品有了明顯的提升。以電腦CPU為例,在普通室溫下,正常運(yùn)行溫度會(huì)在45度到65度之間。但是,如果電腦運(yùn)行大型游戲,那么CPU溫度可能會(huì)升到70度到85度。如果采用“秦膜”產(chǎn)品,以其高超導(dǎo)熱性能,能夠?qū)PU在運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)出去。據(jù)測(cè)算,采用秦膜產(chǎn)品,能夠把主板的溫度控制在40度左右。

基于散熱性能的提升,可進(jìn)一步提升芯片算力。以HDI板(高密度互連板)為例,此前通過(guò)層級(jí)堆疊方式,芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)二十層,甚至是三十層,但受制于散熱問(wèn)題,算力水平有限。而采用“秦膜”產(chǎn)品之后,高層板之前散熱性能不佳的問(wèn)題迎刃而解,導(dǎo)熱性提高三倍,芯片性能因此有了大幅提升,可以幫助芯片實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)轉(zhuǎn),從而讓算力大幅提升。

在導(dǎo)電性能方面,除了控溫效果好之外,包括信號(hào)失真、信號(hào)失靈以及信號(hào)傳輸滯后等問(wèn)題,也能得到很好的解決。

找準(zhǔn)“第二增長(zhǎng)曲線”破局點(diǎn)

發(fā)力先進(jìn)封裝材料,成為天和防務(wù)打造“第二增長(zhǎng)曲線”的重要抓手。

由天和防務(wù)子公司天和嘉膜生產(chǎn)和銷(xiāo)售的“秦膜”系列高性能介質(zhì)膠膜采用*的無(wú)溶劑膠膜制備技術(shù),其產(chǎn)品可用于生產(chǎn)高導(dǎo)熱基板、導(dǎo)熱型高速基板、玻璃基板和高頻覆銅板等高性能覆銅板材料。

“秦膜”系列高性能介質(zhì)膠膜廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝和電子線路板等領(lǐng)域,起到粘接、固定、絕緣、導(dǎo)熱等作用,是IC載板和PCB板的關(guān)鍵功能材料。在IC載板領(lǐng)域中,以BT樹(shù)脂和ABF膜制成的BT載板和ABF載板應(yīng)用最為廣泛。作為ABF載板的核心原材料,ABF膜目前主要由日本味之素壟斷,而“秦膜”系列產(chǎn)品的推出,有望打破這種格局。

上述材料是近些年發(fā)展起來(lái)的新型電子行業(yè)所需要的先進(jìn)基礎(chǔ)材料,如導(dǎo)熱基板材料用于電驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)、玻璃基板用于MINI-LED等新型顯示行業(yè)、高頻板用于無(wú)線通訊領(lǐng)域、高速材料應(yīng)用于終端和計(jì)算領(lǐng)域等,具有廣闊的市場(chǎng)空間。特別是對(duì)標(biāo)IC載板關(guān)鍵的ABF材料,天和“秦膜”系列無(wú)溶劑介質(zhì)膠膜正在提供*競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案,并有望在IC封裝膠膜領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。

另?yè)?jù)了解,天和防務(wù)子公司天和嘉膜、光速芯材正在努力開(kāi)拓市場(chǎng),已經(jīng)完成了類(lèi) ABF膜的中試和小批量試產(chǎn),正在進(jìn)行成套設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造,并計(jì)劃于2023年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);HDI增層材料以及高導(dǎo)熱金屬基板、玻璃基覆銅板及透明顯示模組等產(chǎn)品已經(jīng)完成開(kāi)發(fā),進(jìn)入市場(chǎng)推廣階段。

未來(lái),“秦膜”產(chǎn)品將會(huì)在市場(chǎng)上展現(xiàn)出不小的競(jìng)爭(zhēng)力。天和防務(wù)在2022年度年報(bào)中提到,天和嘉膜、光速芯材的產(chǎn)品采用自主研發(fā)的高性能有機(jī)材料制備,在HDI、載板及高性能導(dǎo)熱基板等市場(chǎng)領(lǐng)域無(wú)論從成本、產(chǎn)品性能、環(huán)境友好性等方面均具有一定競(jìng)爭(zhēng)力。可以預(yù)見(jiàn),隨著“秦膜”的大規(guī)模上市,天和防務(wù)的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)有望躍上一個(gè)新臺(tái)階。