展會(huì)預(yù)告|卓茂科技將攜重磅工業(yè)X射線CT檢測(cè)設(shè)備亮相 NEPCON ASIA 2024
NEPCON ASIA 2024 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展將于2024年11月6日至8日在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）舉行。深圳市卓茂科技有限公司將重點(diǎn)呈現(xiàn)以“高速CT型X射線全自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備AXI9000”為核心的SMT整線解決方案，展示卓茂科技四點(diǎn)照合和遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)，結(jié)合SPI+爐前AOI+爐后AOI+3D在線CT AXI的方案設(shè)計(jì)。
11月6日，卓茂科技將在展館會(huì)議室舉辦“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)·智領(lǐng)未來：國家重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目成果發(fā)布暨X射線3D在線檢測(cè)國際學(xué)術(shù)交流會(huì)”，邀請(qǐng)清華大學(xué)、中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、京東方、COMET AG（瑞士）、濱松光子學(xué)株式會(huì)社（日本）等十幾家國內(nèi)外科研院校和行業(yè)知名企業(yè)，共同探討X射線3D在線檢測(cè)技術(shù)未來發(fā)展趨勢(shì)。
參展產(chǎn)品搶先看
1、卓茂科技SMT整線檢測(cè)解決方案
近年來，隨著人力成本的不斷攀升，制造業(yè)正遭遇嚴(yán)峻的勞動(dòng)力短缺問題，同時(shí)客戶對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的要求也在日益提高。面對(duì)這一挑戰(zhàn)，卓茂科技提出了一套全面的整線解決方案，通過卓茂科技四點(diǎn)照合和遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)，結(jié)合SPI+爐前AOI+爐后AOI+3D在線CT AXI的方案設(shè)計(jì)。以此助力產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)智能化升級(jí)，有效降低成本，并通過品質(zhì)分析的循環(huán)改善機(jī)制，力求實(shí)現(xiàn)零不良率的目標(biāo)。
（1）高速CT型X射線全自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備AXI9000：搭載創(chuàng)新自研智能檢測(cè)軟件，可實(shí)現(xiàn)高速3D檢測(cè)，檢查對(duì)象包括BGA、POP、LGA、QFP、CSP、CHIP、QFN、DIP插入元件、IGBT等元器件，可檢查缺件、偏移、連錫、開焊、少錫、氣泡、枕頭效應(yīng)等缺陷。
獨(dú)特的3D/CT重構(gòu)技術(shù)，檢查速度最快小于2S/FOV
采用直線電機(jī)的三層龍門結(jié)構(gòu)，搭載光柵尺，實(shí)現(xiàn)高速CT掃描
投影張數(shù)和分辨率可靈活組合選擇，滿足不同場(chǎng)景的檢查
創(chuàng)新自研多種智能檢測(cè)算法，對(duì)空焊、氣泡、DIP填充率等不良實(shí)現(xiàn)高精度的檢查
（2）3D SPI SP3100錫膏檢查機(jī)：印刷機(jī)后端錫膏不良檢查。
全高速3D在線檢查、搭配1200萬高速相機(jī)，速度最高可達(dá)到0.4S/FOV。
搭配小角度雙摩爾條紋投影系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)無陰影3D高精度檢測(cè)。
通過360度全方位環(huán)狀照明，消除干擾，并結(jié)合2D抽色和3D高度算法，精確識(shí)別錫膏，實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的檢查。
高精度的Z軸機(jī)構(gòu)，實(shí)時(shí)調(diào)整光學(xué)模組到PCB的距離，完美解決板彎課題。
（3）2D AOI S3020：爐前（或爐后）元件的不良檢查
搭配1200萬高清相機(jī)及遠(yuǎn)心鏡頭，實(shí)現(xiàn)高速高清晰度的檢查。
業(yè)界最強(qiáng)的定位方式，采用基準(zhǔn)點(diǎn)定位+焊盤定位+元件本體定位的技術(shù)，能輕松應(yīng)對(duì)各種變形嚴(yán)重的基板，尤其適用于軟板、服務(wù)器主板等產(chǎn)品
針對(duì)焊錫檢查的優(yōu)勢(shì)，對(duì)虛焊多種檢查算法，可自由組合進(jìn)行判定，為業(yè)界最強(qiáng)。
（4）3D AOI S3030：爐后元件的不良檢查
采用1200CXP高速工業(yè)相機(jī)及4路小角度DLP投影，通過特殊投影和算法來消除元件的陰影和二次反射影響，保證元件高度還原穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)高精度3D成像。
搭載Y軸龍門雙驅(qū)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)重復(fù)定位精度高，響應(yīng)速度快，穩(wěn)定性強(qiáng)。
搭載Z軸補(bǔ)償機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)板彎補(bǔ)償及高零件文字的清晰檢查。
搭載AI功能，可以實(shí)現(xiàn)快速無技能編程及AI的不良檢查。
2、X射線智能點(diǎn)料設(shè)備
（1）離線式?動(dòng)點(diǎn)料機(jī)XC1000：創(chuàng)新自研AI智能點(diǎn)料算法軟件，可同時(shí)清點(diǎn)4盤料盤，占地空間小，方便移動(dòng)作業(yè)位置。
（2）高速在線?動(dòng)點(diǎn)料機(jī)XC2000B：高速在線式自動(dòng)點(diǎn)料8秒/盤，自動(dòng)上料(掃碼)-檢測(cè)-貼標(biāo)-下料的四工位轉(zhuǎn)盤，可實(shí)現(xiàn)多種元件的料盤高速點(diǎn)料。
3、工業(yè)CT/3D X射線檢測(cè)設(shè)備 XCT8500
采用開放式射線管設(shè)計(jì)，缺陷檢測(cè)能力可達(dá)1μm
實(shí)現(xiàn)2D/3D/CT等檢測(cè)方式，適用于品質(zhì)檢測(cè)、三維測(cè)量及無損分析
具備平面CT功能（PCT)，可應(yīng)用于印刷線路板、SMT、IGBT、晶圓、傳感器、鋁鑄件等3D/CT檢測(cè)
4、電子制造X射線智能檢測(cè)設(shè)備
（1）X射線在線檢測(cè)設(shè)備 XL6500：自主研發(fā)具有深度學(xué)習(xí)（AI）功能的圖像算法軟件，可以快速自動(dòng)檢測(cè)PCB板上Chip&IC連錫，缺件，空焊，BGA氣泡與BGA焊接狀況。
（2）X射線檢測(cè)設(shè)備 X-6600B：高放大倍率、多角度檢測(cè)、大面積檢測(cè)平臺(tái)，快速檢測(cè)橋接、空洞、開路、多錫少錫、斷線、通孔對(duì)齊度等品質(zhì)缺陷。
5、新能源鋰電池X射線智能檢測(cè)設(shè)備XB5200：適合鋰電?業(yè)疊?（刀?）?藝類型電池的檢測(cè)，對(duì)產(chǎn)品正負(fù)極極差或鋁殼極?形態(tài)進(jìn)?實(shí)效分析；配置兼容性強(qiáng)和功能?全的測(cè)量軟件，對(duì)被測(cè)對(duì)象進(jìn)??動(dòng)測(cè)量和?動(dòng)判斷，并顯?判斷結(jié)果界?，使?戶可以輕松挑出不良品。
6、多功能BGA返修設(shè)備
適用于各種PCB板上各種貼片器件的全自動(dòng)返修工作，采用高精度視覺相機(jī)和獨(dú)立控溫技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)視覺拆卸、除錫、沾錫膏/助焊膏、貼裝和焊接，設(shè)備可與MES實(shí)現(xiàn)軟件對(duì)接（選配），實(shí)現(xiàn)S/N為追溯條件的溫度曲線分析等功能。
（1）?型多功能精密智能返修站ZM-R9100B
（2）新型集熱風(fēng)紅外激光三重一體返修系統(tǒng)ZM-LA600
“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)·智領(lǐng)未來：國家重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目成果發(fā)布暨X射線3D在線檢測(cè)國際學(xué)術(shù)交流會(huì)”活動(dòng)議程
活動(dòng)時(shí)間：2024年11月6日
活動(dòng)地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）南登錄大廳LM103會(huì)議室
指導(dǎo)單位：深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)、深圳市寶安區(qū)政府
支持單位：中國貿(mào)促會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)、北京京東方光電科技有限公司、清華大學(xué)、中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、中山大學(xué)、COMET AG（瑞士）、濱松光子學(xué)株式會(huì)社（日本）、廣州計(jì)量檢測(cè)技術(shù)研究院、廣州能源檢測(cè)研究院、廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)、深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)
承辦單位：深圳市卓茂科技有限公司
合作媒體：南方都市報(bào)、深圳電視臺(tái)、深圳特區(qū)報(bào)、晶報(bào)、網(wǎng)易、搜狐
展臺(tái)位置指引：
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